베이징대, 화웨이용 3D 설계 툴 공개…美 규제 뚫고 '1.4나노 성능' 정조준
미국 주도의 반도체 장비 수출 통제로 첨단 공정 진입이 막힌 중국이 ‘미세 공정’ 대신 ‘설계 혁신’을 통해 돌파구 마련에 나섰다. 베이징대학이 화웨이의 새로운 칩 아키텍처에 최적화된 3D 설계 소프트웨어를 공개하며, 장비 없이도 초미세 공정 수준의 성능을 구현하려는 중국의 반도체 자립 행보가 한층 구체화되고 있다. 베이징대학 집적회로학원 연구팀은 27일(현지시간) 화웨이의 신규 반도체 구조인 ‘로직폴딩(LogicFolding)’을 지원하는 3차원 ... 더 읽기