AMD가 반도체 생산의 심장부인 대만에 100억 달러(약 13조 원) 이상의 거금을 투입해 AI 생태계 전반을 재편한다. 엔비디아의 아성을 깨기 위해 대만 첨단 후공정 공급망과 손잡고 정면 승부에 나선 것으로 풀이된다.
AMD는 21일(현지시간) 대만의 반도체 및 AI 인프라 강화를 위해 100억 달러가 넘는 대규모 자본을 전격 투자한다고 공식 발표했다.
대만은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 둥지를 틀고 있어 애플과 엔비디아 등 테크 기업들의 핵심 제품을 도맡아 생산하는 글로벌 반도체 공급망의 핵이다.
AMD 역시 AI 인프라 확충 붐에 올라타며 올해 들어서만 주가가 2배 폭등하는 강력한 성장 모멘텀을 입증한 만큼, 이번 대형 투자를 발판 삼아 아시아 테크 자본과의 물리적 결합을 한층 가속화할 전망이다.
AMD의 이번 투자 화력은 차세대 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 공정인 '칩 패키징' 부문에 집중 배정된다.
리사 수 AMD 회장 겸 CEO는 "대만 및 글로벌 전략적 파트너들과 손잡고 최첨단 실리콘 고도화와 패키징 공정 혁신을 이끌어내겠다"며 이를 통해 AI 시스템의 연산 효율성을 극대화하고 시장 배포 속도를 대폭 끌어올리겠다는 비전을 제시했다.
구체적으로는 대만 현지 후공정 선두 주자인 ASE를 비롯해 SPIL과의 고도화된 기술 협업이 급물살을 타게 된다. 서로 다른 반도체를 물리적으로 묶어 하나의 침처럼 작동하게 만드는 고난도 패키징 기술을 공동 개발해, 엔비디아 칩 수급의 고질적 병목 원인이었던 후공정 리스크를 선제적으로 돌파하겠다는 복안이다.
이번 대규모 자금 투입과 기술 혁신은 AMD가 전사적 역량을 기울여 개발 중인 차세대 AI 서버 시스템 '헬리오스(Helios)'를 안정적으로 시장에 안착시키기 위한 사전 정지 작업이다. 고성능 AI 인프라의 핵심 축이 될 헬리오스는 올해 하반기 글로벌 시장 배포를 목표로 정조준하고 있다.
AI 하드웨어 생태계를 완성하기 위해 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn), 위스트론(Wistron), 인벤텍(Inventec) 등 대만계 대형 IT 위탁제조 거물들이 헬리오스 빌드 파트너 명단에 이름을 올렸다.
엔비디아를 추격하기 위해 대만의 전방위 파운드리 및 공정 인프라를 아군으로 포섭하는 리사 수의 '공급망 대동맹' 전략이 글로벌 AI 반도체 영토 전쟁의 판도를 다시 한번 뒤흔들고 있다.