삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 심장을 놓고 사활을 건 수주전에 돌입했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 양사 부스를 잇달아 방문하며 기술 경쟁력을 공식 인정하자, 시장의 이목은 '누가 먼저 양산 수율을 잡느냐'로 쏠리고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 16일(현지시간) 미국 새너제이 GTC 2026에서 차세대 HBM4 솔루션을 나란히 공개했다.
삼성전자는 1c D램과 4나노 파운드리 역량을 결집한 7세대 HBM4E 실물을 깜짝 공개하며 기술 우위 논란에 종지부를 찍으려 나섰다.
SK하이닉스는 엔비디아 맞춤형인 커스텀 HBM4와 수랭식 eSSD를 배치해 현재의 주도권을 지키겠다는 의지를 드러냈다.
이날 현장의 백미는 젠슨 황 CEO의 행보였다. 황 CEO는 삼성 부스의 웨이퍼에 'Amazing HBM4'라고 적으며 삼성의 기술 복원력에 힘을 실어줬다.
이어 SK 부스에서는 'JENSEN ♡ SK hynix'라는 서명과 함께 "잘 지원해달라"는 메시지를 남겨 견고한 파트너십을 재확인했다.
업계는 엔비디아가 삼성의 'IDM 턴키(Turn-key)' 솔루션과 SK의 '삼각 동맹(SK-엔비디아-TSMC)'을 동시에 활용하는 투트랙 전략을 공식화한 것으로 보고 있다.
삼성이 HBM4E로 기술 로드맵상 앞서가는 모양새를 연출하자, SK는 실전 경험이 풍부한 양산 리더십으로 맞대응하는 구도다.
전략적 변수는 1c D램의 수율과 하이브리드 구리 본딩(HCB)의 안정성이다. 삼성이 7세대 규격을 먼저 제시했으나, 실제 양산 물량으로 연결되려면 하반기 예정된 엔비디아의 퀄(Qual) 테스트 통과가 필수적이다.
SK 역시 TSMC와의 베이스 다이 협력을 통해 커스텀 시장의 주도권을 유지해야 하는 과제를 안고 있다.
향후 12개월 내 AI 메모리 시장은 범용 제품에서 '수주형 맞춤 반도체'로 체질이 완전히 바뀔 전망이다.
삼성의 턴키 전략이 성공하면 파운드리 점유율까지 동반 상승하는 낙수효과가 예상된다. SK가 수성에 성공할 경우 독점적 공급 지위를 바탕으로 사상 최대 실적 경신을 이어갈 것으로 보인다.
반도체 업계 관계자는 "황 CEO의 서명은 양사 모두에 기회를 주겠다는 뜻"이라며 "결국 누가 더 낮은 비용으로 결함 없는 칩을 적기에 대량 공급하느냐가 승부처가 될 것"이라고 말했다.