삼성 '턴키' vs SK '혈맹'…GTC 2026서 HBM4 대격돌
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 심장을 놓고 사활을 건 수주전에 돌입했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 양사 부스를 잇달아 방문하며 기술 경쟁력을 공식 인정하자, 시장의 이목은 '누가 먼저 양산 수율을 잡느냐'로 쏠리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 16일(현지시간) 미국 새너제이 GTC 2026에서 차세대 HBM4 솔루션을 나란히 공개했다. 삼성전자는 1c D램과 4나노 파운드리 역량을 결집한 7세대 ... 더 읽기